ポリイミドとは？
ぽりいみど
ポリイミドとは、イミド結合を骨格にもつ耐熱性に優れた高機能ポリマーで、電子部品や航空宇宙分野で広く使われる素材のことです。
ポリイミド（Polyimide、PI）は、主鎖にイミド結合（-CO-N(-CO)-）を繰り返し単位としてもつ高分子材料で、有機ポリマーの中でも最高水準の耐熱性を誇ります。1955年頃に開発が始まり、デュポン社の「カプトン」が代表的な製品として世界的に普及しました。
ポリイミドの主な特性は次のとおりです。
- 耐熱性：連続使用温度250〜300℃、短時間なら400℃超にも耐える
- 低熱膨張率：シリコンに近い熱膨張係数で半導体実装に適する
- 優れた電気絶縁性と誘電特性
- 優れた機械的特性（フィルム状でも高い引張強度）
- 耐放射線性・耐薬品性
電子・電気分野ではフレキシブルプリント基板（FPC）の基材、半導体の層間絶縁膜、モーター用絶縁材として欠かせない存在です。航空宇宙分野では高温部位の断熱材・構造部品に使われ、NASAの宇宙開発でも採用されています。また、塗料・ワニス・接着剤などの形態でも提供されており、固体状・フィルム状・液状と用途に応じた形態で使い分けられます。近年はスマートフォンの折りたたみディスプレイ基材としても注目されています。
使い方・例文
スマートフォンの折りたたみ画面に使われるフレキシブル基板や、電子機器内部のフレキシブル配線にポリイミドフィルムが採用されています。
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