ボーローグラウンドとは？
ぼーろーぐらうんど
ボーローグラウンドは金箔の下地として用いられる粘土質の下塗り材で、金箔を圧着・研磨する際の緩衝層として機能します。
ボーローグラウンド（bole ground）は、金箔（きんぱく）を貼る際に金属箔の下に施す粘土質の下地材です。「ボール」とも呼ばれ、アルメニア産の赤みがかった粘土（Armenian bole）が伝統的に使用されてきたことから「ボーロ」の名称が生まれました。
金箔貼り（ギルディング）の工程においてボーローグラウンドは不可欠な役割を担います。
- 金箔を接着するための柔軟な下地を形成する
- 金箔を磨き上げる（バーニッシング）際に、箔を破らずに研磨できるクッション層となる
- 下地の色が透けて金箔の色調に影響を与えるため、赤・黄・黒など用途に応じて色が選ばれる
ボーローグラウンドは中世ヨーロッパの宗教板絵（テンペラ画）や、額縁・家具・建築装飾の金箔仕上げに広く使われてきました。通常は膠水（にかわ）と混ぜてペースト状にしたものを木地や石膏下地（ジェッソ）の上に複数回塗り重ねます。その後、研磨して平滑な面を作り、金箔を圧着します。
現代でも伝統的な彫金・額縁修復・アイコン画制作の場でボーローグラウンドは用いられており、職人技の核心をなす材料のひとつです。
使い方・例文
金箔を用いたイコン画や伝統的な額縁の修復作業の解説で、「ボーローグラウンドを塗り重ねて下地を整える」という手順として登場します。
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