スパッタリングとは？
すぱったりんぐ
スパッタリングとは、荷電粒子を物質に衝突させて表面の原子を弾き飛ばし、薄膜を形成する技術のことです。
スパッタリングとは、真空中でアルゴンなどの不活性ガスのプラズマ（イオン）を標的物質（ターゲット）に衝突させ、ターゲット表面の原子を弾き飛ばして基板上に薄膜を堆積させる物理的蒸着（PVD）技術です。半導体・電子部品・光学コーティングの製造に幅広く使われています。
プロセスの基本的な流れは次の通りです。
- 真空チャンバー内にアルゴンガスを導入し、高周波や直流電圧でプラズマを発生させる
- アルゴンイオンがターゲット（金属や化合物）に衝突してターゲット原子を弾き出す
- 弾き出された原子が基板に付着して均一な薄膜を形成する
スパッタリングの利点は、融点の高い材料でも薄膜化できること、膜厚の精密制御が可能なこと、大面積への均一成膜ができることなどです。スマートフォンのディスプレイコーティング・半導体配線・ハードディスクの磁性層・建築用ガラスへの遮熱コーティングなど、現代の産業に欠かせない技術となっています。
なおアート・絵画制作の文脈では、絵の具を霧状に散布したり飛沫を飛ばして模様をつける「スパッタリング技法」も同名で呼ばれ、こちらは表現技法として児童美術や版画でも使われています。
使い方・例文
スマートフォンのガラス画面に指紋防止コーティングを施す工程や、半導体ウェハーに金属配線層を成膜する製造工程でスパッタリングが使われています。
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