ウェーブはんだ付けとは？
うぇーぶはんだつけ
ウェーブはんだ付けとは、溶融はんだの波（ウェーブ）の上にプリント基板を通過させてリード部品を一括ではんだ付けする自動化工法です。
ウェーブはんだ付け（wave soldering）は、溶融したはんだをポンプで波状に盛り上げた「ウェーブ（はんだ波）」の上を、部品を挿入したプリント基板が連続的に通過することではんだ付けを行う自動化製造技術です。従来からのスルーホール（DIP）部品の実装に広く採用されています。
工程の流れは次のとおりです。まずフラクサー（フラックス塗布機）で基板の接合面に活性化剤（フラックス）を塗布してはんだの濡れ性を高め、次にプリヒーターで基板を予熱します。その後、溶融はんだのウェーブ上を基板が一定速度でスライドするように通過し、リードとパッドが均一にはんだ付けされます。
ウェーブはんだ付けの主な特長は以下のとおりです。
- 多数のリード部品を一工程で一括接合でき、生産性が非常に高い
- はんだ量・ウェーブ高さ・搬送速度などを設定すると安定した品質が得られる
- 設備コストが比較的低く、大量生産ラインに向いている
一方で、表面実装部品（SMD）が多い現代の基板では、部品密度の高い面への適用が難しいという制限があります。このためリフローはんだ付けとの併用や、スルーホール部品のみに適用するなど、製品設計に合わせて使い分けられています。家電製品・産業機器・自動車電装品のスルーホール実装基板の製造に今も活躍しています。
使い方・例文
コネクタや大型コンデンサなどのリード付き部品が搭載された基板は、ウェーブはんだ付け機のはんだ波の上を通過させることで、短時間に全ての端子を一括接合できます。
この用語をシェア
最終更新: