ヒートシンクとは？
ひーとしんく
電子部品が発する熱を効率よく空気中に逃がすための放熱部品で、CPUや電源回路などに広く使われます。
ヒートシンク（Heat Sink）とは、CPUやGPU、パワートランジスタなどの電子部品が動作中に発生する熱を吸収し、周囲の空気へ効率よく拡散・放熱するための金属製部品です。「ヒート（熱）」を「シンク（流し込む先）」に逃がすという意味合いからその名が付いています。
材料にはアルミニウムや銅が多用されます。アルミニウムは軽量で加工しやすくコストが低く、銅は熱伝導率が高いため高性能モデルに採用されます。形状はフィン（薄い突起板）を多数並べた構造が一般的で、表面積を大きくすることで放熱効率を高めています。
冷却方式によって以下のように分類されます。
- パッシブ冷却：ファンを使わず自然対流のみで放熱。静音・低消費電力だが冷却能力は限定的
- アクティブ冷却：ヒートシンクにファンを組み合わせて強制的に空気を当てる。一般的なPC用CPUクーラーの形態
- ヒートパイプ型：内部に液体を封入したパイプで熱を離れた場所まで輸送し、大型フィンで放熱
ヒートシンクは部品とのあいだに熱伝導グリス（サーマルペースト）を塗布して密着させることで熱抵抗を下げます。電子機器の小型化・高性能化が進む中、熱設計はシステムの信頼性や寿命を左右する重要な要素であり、ヒートシンクはその中核的な存在です。
使い方・例文
パソコンのCPUにヒートシンクとファンを取り付け、高負荷時の過熱を防いで安定した動作を維持する。
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