表面実装とは？
ひょうめんじっそう
表面実装とは、電子部品をプリント基板の表面に直接はんだ付けして実装する技術で、SMTとも呼ばれます。
表面実装（Surface Mount Technology、SMT）は、電子部品のリード（端子）を基板の穴に通さず、基板表面のパッド（ランド）に直接はんだ付けして実装する技術です。従来のスルーホール実装と並ぶ主要な実装方式で、現在の電子機器製造の主流となっています。
表面実装部品（SMD: Surface Mount Device）の代表的な種類には次のものがあります。
- チップ抵抗・チップコンデンサ（0402〜2012サイズなど）
- IC類（SOT、SOP、QFP、BGA、QFNパッケージなど）
- チップLED、チップインダクタ
製造工程は、基板へのはんだペースト印刷→マウンター（実装機）による部品配置→リフロー炉でのはんだ溶融・凝固という流れで自動化されており、大量生産に適しています。スルーホール実装と比べた主な利点は次のとおりです。
- 部品が小型・軽量で高密度実装が可能
- 基板の両面実装ができる
- 自動化による高速・低コスト生産
- 電気的特性（高周波特性）に優れる
一方、手はんだ付けやリワーク（修正）が難しい点や、目視検査が困難なパッケージもある点が課題です。
使い方・例文
スマートフォンの基板では、0.4mm以下の微小なチップ部品が表面実装技術によって高密度に配置されています。
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