表面実装とは?
ひょうめんじっそう
リードを穴に通さず基板表面に直接はんだ付けして部品を実装する技術です。
表面実装(SMT:Surface Mount Technology)は、部品のリードを基板の穴に挿さず、基板表面のランドにはんだで直接接合する実装方式である。部品が小型化でき高密度実装が可能になる。クリームはんだをスクリーン印刷した後、チップマウンタで部品を配置し、リフロー炉で一括はんだ付けする。
使い方・例文
0402サイズのチップ抵抗とICをリフロー実装することで、従来のスルーホール基板と比べ実装面積を半分以下にコンパクト化できた。
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